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产品简介
技术指标：
**工作物尺寸 | mm | ø 12"或300mm×300mm方形 | |
X轴 | 进刀速度输入范围 | mm/s | 0.1 - 600 |
Y轴 | 单步步进量 | mm | 0.0001 |
定位精度 | mm | 0.003以内/310 0.002以内/5 （单一误差） | |
z轴 | 重复精度 | mm | 0.001 |
可使用的**切割刀片直径 | mm | Ø 58 | |
主轴 | 配置方式 | 单主轴 | |
额定输出功率 | kW | 1.5（1.8、2.4可选） at 30,000 min-1 | |
旋转数范围 | min-1 | 3,000 - 60,000 | |
其他 规格 | 设备尺寸（W × D × H） | mm | 1050 × 1100 × 1800 |
设备重量 | kg | 约1000 | |
应用：
12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英、碲锌镉CZT等材料的精密切割；广泛用于IC集成电路 (8-12寸)、LED封装、QFN、DFN、BGA、光学光电、通讯等行业。
先进功能：
☑ 多点自动识别算法，解决框架变形带来的标记不准的问题，实现准确加工；
☑ 多片加工，通过优化定制工作台及框架对器件进行一次装夹更多片加工。
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